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DISCO研磨机

DISCO研磨机

  • DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation

    繼承了廣受好評的研磨規格. 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。. 與800系列相比,維持了相同的基本規格/性能,但卻減少了1.0t (與DFG860相比減少了28%),實現 DISCO Corporation DISCO HI-TEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备,切割刀片、研削磨轮等精密加工工具,以及将它们综合灵活运用的工艺技术,追求 DISCO HI-TEC CHINA產品介紹. 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。產品介紹 DISCO Corporation

  • 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation

    减薄精加工研削. 解决方案. 近年,随着在移动电话等数字式,移动式小型电器中SiP(System in Package)等电子元件的使用日趋普及,在保持高成品率的条件下,针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日 減薄精加工研磨. 近年,隨著在手提電話等數位式,移動式小型電器中SiP(System in Package)等電子元件的使用日趨普及,在保持高良率的條件下,針對厚度在100 µm以 研磨 解決方案 DISCO Corporation解決方案. 近年,隨著在手提電話等數位式,移動式小型電器中SiP(System in Package)等電子元件的使用日趨普及,在保持高良率的條件下,針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。. 迪思 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation

  • 关于迪思科 迪思科集团介绍 DISCO HI-TEC CHINA

    迪思科集团介绍 自创社以来,向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科,拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系,组成强大的迪思科全球

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